2021年2月5日 星期五

紅包行情3部曲 開紅盤搶錢大作戰!


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本期焦點 紅包行情3部曲 開紅盤搶錢大作戰!
特別報導 半導體環環相扣 上中下游挖寶 尋主流投資機會
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紅包行情3部曲 開紅盤搶錢大作戰!
【文/林明謙】
在過完春節之後,2月17日即將開紅盤,又是一年一度的紅包行情,這是一個每年最令人期待的時刻,2021年的農曆春節比較晚,且在封關前已經先大洗一波,整理後可望給多頭發揮的空間,前面一波沒有賺到的投資人也不用灰心,可以參考「紅包行情3部曲」,就知道這個時候灰心還太早。

紅包行情3部曲

靜待中小型股補漲

筆者一直認為元月開盤後,內資的隱藏火力一直都還在,因為,元月幾乎都是外資的大型股票在上漲,而內資反而居高思危,常常在台股大漲時反手賣超,警覺性相當的高,因此保留了很多實力。有很多本益比相當低的股票,現在也還沒有什麼上漲與發動,因此可能會在開紅盤後大舉進場,而過完年後,內資隱藏火力一旦發動了,中小型與櫃買股就有機會進行補漲,這才是我們投資人要注意的行情。

2月17日開紅盤後,如果盤勢沒有再度跌破月線或是跌破季線,整個盤勢平穩整理的話,對於中小型股來說,還有機會再上漲一波,通常搶紅包行情第1部曲,也就是第1波,多半是由「外資」所拉動,且多半是帶動與指數相關的「權值股」,因此,在過年前的這一波主要是台積電(2330)、鴻海(2317)、聯發科(2454)等這些大型股所帶動。

而搶紅包行情第2部曲就是拉回修正整理,也就是封關前的拉回,這波拉回得又快又急,是外資對漲多權值股的獲利了結,就像台積電與鴻海漲多了,外資自然會想要在高點進行獲利了結,將賺的錢先落袋為安,等跟我們一同過完了農曆新年後再說。

因此,第2部曲是為第3部曲來做預備的,如果一般投資人手中的中小型股都沒什麼上漲,有的甚至還下跌,也不用太過沮喪,這時候就要來看下一波了,也就是紅包行情第3部曲,這一波通常是中小型股進行補漲,這時才會漲到大家手中的股票,且上漲的速度會非常快,因為前面一波的獲利豐厚,資金動能將會相當充沛,所以,投資人要好好抱住手中的股票。

搶紅包行情策略

追法人動向搭順風車

操作策略上,以外資與法人買進的個股為準,當大盤指數開始整理,至少1個星期以上,且不再往下破底後,投資人就可以慢慢找平穩整理的個股,特別是股價略有緩慢向上盤堅的個股,可優先布局。而開紅盤後,如果國際股市沒有太大問題的話,多半都會上漲,但怕整理的時間與空間都不足下,指數也容易開高走低,因此,開紅盤後其實不用急著追進股票,先觀察個2、3天再說,畢竟行情真的來了的話,是可以走1、2個月的。

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半導體環環相扣 上中下游挖寶 尋主流投資機會
【文/蘇建豐】
其實不只是台積電(2330),整個半導體產業都算是台灣的驕傲,半導體產業的上、中、下游都有世界級的公司,全球半導體產業無法缺少台灣公司,這一點從近期車用晶片缺貨,美國、德國、日本都透過關係請台灣半導體業者支援車用晶片就可以很清楚了解,全球無法缺少台灣半導體產業,是真正的台灣驕傲,在此將仔細剖析半導體產業,尋找未來主流趨勢的投資機會。

半導體產業主要分為上、中、下游,上游是IC設計、中游是晶圓代工、下游就是封裝測試。簡單來說,如果用蓋房子來比喻,上游IC設計就是畫出房子的設計圖、中游晶圓代工就是按照設計圖蓋出房子最後再交給下游封裝測試,也就是房子的各種安全檢查、電力、水管等,經過上、中、下游,產品才能完成,房子才可以完整蓋好。

而半導體產業供應鏈最重要的關鍵落在中游晶圓代工的部分,技術難度以及進入門檻最高,而台積電就是全球最大的晶圓代工廠,市占率達52%,遙遙領先三星的18%和格羅方德的8%,並且擁有全球領先的5奈米先進製程,持續往3奈米和2奈米邁進,國際品牌大廠如智慧型手機或顯示卡晶片等高速運算產品,為了搶先對手推出效能較高的產品,就必須跟台積電預訂產能,顯示出台積電在半導體具有獨特的市場地位,以台積電產業供應鏈為例,上從廠房系統、關鍵設備、製程原料到製程其他相關,每一個階段都非常重要而且深深影響著台積電未來發展與整個半導體產業的發展。

從設備支出成長探景氣

那要如何了解半導體產業的景氣狀況呢?很簡單,就從半導體設備支出的成長來看出景氣狀況。因為景氣好,一定會擴產增加產能,設備支出一定是先增加的投資項目,因此設備支出成長率愈高,代表半導體產業景氣愈好。從附圖可看到,2018年半導體設備支出成長率為8%;2019年設備支出減少,衰退9%;2020年設備支出成長率為8%;到今年2021年預估設備支出成長率為13%,是近幾年最高的設備支出,代表半導體產業景氣強勁,未來趨勢向上,這就說明了近期晶圓代工產能滿載,供不應求,未來都要擴廠增加產能,其中當然就有投資機會。

事實上,2021年主要的成長動能在記憶體設備,成長率高達18%,其中DRAM設備年增39%、NAND設備年增7%,是帶動半導體設備景氣成長的關鍵動能。而且市場上持續看好5G,HPC(高速運算),筆電以車用等需求,全球2020年至2024年將新增38座12吋晶圓廠,SEMI預估晶圓月產能將增加至700萬片以上的規模,台灣將會增加11座晶圓廠,中國增加8座晶圓廠。

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