三星衝刺3奈米製程火力全開,旗下晶圓代工事業部門已和全球電子設計自動化(EDA)巨擘益華(Cadence)合作釋出3奈米相關工具,加速相關先進製程開發的數位程序。相較台積電(2330)和國際EDA廠於5月釋出的進度,三星正以三至四個月的差距緊追在後。
EDA工具在晶圓代工推進先進製程初期具重要性,相關軟體工具能減少IC設計客戶設計的時間,能加速產品設計定案,讓後續光罩製作、投片生產順利展開,被業界視為先進製程能成功推進的關鍵因素之一。
三星和台積電都規劃在明年下半年量產3奈米製程。業界形容,相關工具到位,等於先進製程開發進度已達約三分之一,後續在客製化應用推廣將能更快速推進,不過,完成EDA設計之後,後續實際生產良率提升,以及客戶接受度是另外兩大重點。
因此,儘管三星在EDA階段僅落後台積電三至四個月,但台積電在生產良率與客戶夥伴關係更具優勢,預料在3奈米競賽中,仍會維持霸主地位。
益華是在美國時間8日向三星晶圓代工廠(半導體委託生產)部門提供3奈米環繞閘極技術(GAA)代工相關的流程設計工具(PDK),進而在半導體設計、實施和物理驗證方面提供比現有程序更快的解決方案。
益華研發副總裁Michael Jackson指出,這次與三星合作,開發出能夠更有效地生成和驗證半導體設計等的新流程,同時在新的合作計畫下,可以期待在半導體生產中更穩定使用電力、提高性能等。
半導體業界人士觀察,若三星搶占GAA工藝量產的先機,將有機會成為吸引全球客戶的有力武器。不過,台積電3奈米架構仍以鰭式場效電晶體(FinFET)為基礎,並非採用GAA架構量產,且台積電客戶群遠多於三星,也反映先投入GAA技術並非易事,三星則是押注在該架構來爭取超越台積電。
三星與益華並決定在數據中心、網絡系統、第五代移動通訊(5G)相關半導體領域加快技術合作。據悉,對於開發設計系統,三星方面將提供相關大數據,衝刺3奈米生產,目標達成明年下半年量產目標。
先前益華支援台積電5奈米製程的PCIe 5.0 規格IP是在今年準備就緒。至於後續支援3奈米製程的規格版本預計2022年初推出。而三星晶圓代工的進度也正計畫追趕相關方向。
台積電已組成豐富的大同盟,和全球達到18家以上EDA大廠合作,而三星電子看到相關聯盟優勢,也正計畫將加強各大美國EDA廠商合作,特別是在3奈米相關技術在內的下一代半導體技術開發合作。
台積電昨日股價收平盤619元,外資轉為賣超1,366張。
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