聯發科(2454)執行長蔡力行昨(8)日首度透露,旗下最新5G旗艦晶片將於明年首季發表,希望趕在農曆新年前推出。業界認為,隨著高通日前搶先發布明年度5G旗艦晶片「驍龍888」,蔡力行鬆口聯發科也將隨後趕上推新品,正式點燃手機晶片雙雄明年度第一波戰火。
IEEE全球通訊大會(IEEE GLOBECOM 2020)昨天起在台熱鬧登場,預計11日閉幕,蔡力行應邀發表專題演講,並接受媒體訪問,釋出以上訊息。
業界估計,聯發科明年推出的各款5G晶片應會採用台積電5奈米或6奈米製程生產,但由於台積電先進製程產能非常吃緊,尤其是5奈米製程,近期相關產能幾乎都被蘋果包下,因此,聯發科後續何時可獲得台積電5奈米製程支援,將牽動後續晶片供貨情況。
蔡力行預估,今年全球5G手機滲透率可望達18%,較年初預期高,2022年有機會進一步提升至49%,2023年再推升至近60%。在蔡力行之前,高通也看好5G手機後市,預估今年全球5G手機出貨量約1.75億至2.25億支,明年出貨量將達4.5億至5.5億支,2022年達7.5億支。
因應市場需求大增,高通積極推出全系列5G晶片搶市,日前率先發表5G旗艦晶片驍龍888,並有多達14家品牌廠採用,外界也相當關注聯發科後續動態。
外傳高通有意以犀利的產品價格搶市,蔡力行不諱言「每年都有價格戰」,但是重點是公司有沒有好的產品與技術,如果有競爭力,而且市場又在,應當就會做得很好。
聯發科去年底發表首款5G旗艦晶片「天璣1000」,之後陸續推出同家族系列產品「天璣1000L」與「天璣1000+」,另外還有中高階的「天璣800」系列,與更接近主流市場的「天璣700」系列,包括天璣800/800U/820,以及天璣700/720。
天璣1000推出時,叫陣高通前一代旗艦5G晶片「驍龍865」,外界評估,聯發科明年初發表的旗艦5G晶片,將與驍龍888正面對決。而高通6系列與4系列產品,則分別瞄準中階與入門級市場,聯發科應當也會有同等級的產品推出,兩家公司應會在全系列產品線持續廝殺。
至於對6G技術的先期探索,蔡力行表示,由於還沒有相關標準制訂,所以現在還在標準前面的研究階段,目前的重點還是先讓很多5G技術能夠成熟商用化。
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