日月光半導體總經理暨執行長吳田玉、聯電共同總經理簡山傑、台灣半導體產業協會理事暨鈺創董事長盧超群昨(3)日同聲看好半導體產業後市與台灣相關領域發展。吳田玉建議,未來台灣應在新的制高點布局IC產業,重新思考生意、合作、創新與經濟效益等四大重點。2018台北國際半導體展(SEMICON TAIWAN)將在本周三(5日)登場,昨天舉行展前記者會,吳田玉、簡山傑、盧超群等半導體重量級人士出席。今年逢半導體問世60周年,業界關注下一階段發展重點。
吳田玉認為,半導體未來60年商機無限,台灣應爭取未來十年全球半導體產業價值分配的發言權,這部分需要產官學研共同合作,要把生意價值分配串聯起來;同時也要妥善與合作夥伴緊密結合,一起搶商機。
談到創新,吳田玉認為,摩爾定律本身的經濟定律沒變,只是現在摩爾定律的執行面減慢,未來半導體封裝測試扮演要角,要進行異質軟硬整合設計,決定未來摩爾定律執行面的效率。
吳田玉強調,未來60年台灣在全球半導體產業的制高點不一樣,經濟效益的觀念需要改變,在購買新設備時,得先思考如何讓原本的製程系統更有效率。
簡山傑指出,台灣半導體業具備晶圓代工成功經驗,豐沛人才與獨立研發能力,以及快速反應的產能支援,以及整體生態系統良好等優勢,人工智慧(AI)、物聯網、5G或汽車應用等發展,都將帶來更多IC需求量,是台灣的好機會。
不過,簡山傑也提醒,現階段台灣半導體業面臨諸多挑戰,包括先進技術成本與技術障礙都愈來愈高、產業供需不平衡(如全球12吋廠產能過剩、8吋廠產能卻不夠,以及矽晶圓供應短缺等),以及愈來愈多海外競爭者加入,台廠要在既有的好基礎與地位,認真應對。
盧超群認為,過去IC發展只為讓科技產品推陳出新,但未來各種應用都以IC為中心,商機更大。台灣IC產值從零到有,今年將正式突破2.6兆元,宛如由胚胎到幼稚園、到小學、再到中學,如今進入大學時代。而且IC發展已跳脫摩爾定律,透過異質晶片,再到次系統的垂直整合,開啟半導體持續蓬勃發展新紀元。
盧超群更大膽預測,全球半導體產值去年首破突破4,000億美元,預估在新應用催化下,2030年產值將可乘上2.5倍、達1兆美元。
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