2021年3月21日 星期日

土耳其媒體專訪國研院專家 揭台灣半導體成功秘密


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2021/03/22 第4818期  |  訂閱/退訂  |  看歷史報份
編輯小語 土耳其媒體專訪國研院專家 揭台灣半導體成功秘密
網通晶片 爆最大缺貨潮
智易、明泰「富爸爸」當靠山 搶料大戰有優勢
網通廠罕見現象...下單不能取消
華碩手機事業轉盈...挑戰大
華碩傳下半年推5G折疊機
國巨主力產品 全面漲價
全新接單暢旺 資本支出擴增十倍

編輯小語
土耳其媒體專訪國研院專家 揭台灣半導體成功秘密
安卡拉21日專電/中央社
科技部國家實驗研究院台灣半導體研究中心主任葉文冠在土耳其安納杜魯新聞社專訪中指出,人才培育與產學合作是台灣半導體產業取得成功的關鍵因素。

受到俗稱新冠肺炎的2019冠狀病毒疾病(COVID-19)疫情影響,全球汽車及電子產業對半導體晶片的需求大幅成長,不少國家向台灣請求增產,使台灣半導體產業成為國際焦點。

駐土耳其代表處指出,台灣高科技產業是土耳其友人感興趣議題,他們好奇台灣如何發展半導體產業。為了讓更多人認識台灣引以為傲的科技實力,代表處協助安排葉文冠接受安納杜魯新聞社(Anadolu Agency)專訪。

安納杜魯新聞社19日刊登專訪葉文冠的長篇報導,葉文冠表示,台灣半導體產業2020年的產值達新台幣3.22兆元(1150億美元),總產值排名全球第2,預計今年將增長12%,連續3年超越世界其他地區。

葉文冠指出,台灣在半導體代工製造、封裝測試均處於世界領先地位,全球市占率分別超過70%、50%,晶片設計則僅次於美國居全球第2,市占率超過18%。

台灣的台積電與聯電是全球最大的兩家晶圓代工廠,日月光半導體則是最大的晶片封測公司,而台灣晶片設計龍頭聯發科技是全球第4大無晶圓廠半導體公司。

台灣政府於1980年設立了日後被稱為「東方矽谷」的新竹科學園區,之後又成立聯華電子,奠定了台灣半導體製造的基礎,由於台灣半導體產品出口至東南亞國家,台灣半導體產業貿易於2002年從逆差轉為順差。

葉文冠表示,1988年成立的「國家奈米元件實驗室」與1992年成立的「國家晶片系統設計中心」於2019年合併為「台灣半導體研究中心」;3者在2010至2020年間每年有高達400個研究計畫,培訓超過9000名晶片設計領域、5000名半導體製造領域研究生,並推動1800多項晶片及系統原型開發工作。

談到台灣培育本土半導體人才的起點,葉文冠特別提到被視為台灣半導體教父、曾任職美國貝爾實驗室的施敏,以及他所撰寫的電子工程領域聖經教科書「半導體元件物理」。

為持續培育人才,台灣大學、清華大學、交通大學(已與陽明大學合併)及成功大學等4所大學未來12年將斥資新台幣96億元成立半導體學院,計劃培植共4800名碩博士人才。

 
網通晶片 爆最大缺貨潮
記者鐘惠玲、黃晶琳╱台北報導/經濟日報
網通業爆發史上最大晶片缺貨潮。國內網通廠透露,全球網通晶片龍頭博通通知客戶,旗下網通主晶片交期拉長至50周,部分晶片更長達一年以上。網通廠直言「缺料看不到盡頭」,大量訂單轉移至聯發科、瑞昱、立積等台廠,下游瘋狂掃貨,聯發科、瑞昱交期也上看30周。

業者指出,網通晶片包含5G行動網路、無線網路WiFi 6、寬頻、交換器等應用,過往網通業晶片需求相對穩定,但疫情爆發後,全球加快5G建設,加上民眾居家上班、遠距教學,以及線上娛樂等上網需求大增,對網速要求也更高,提前布建高速網路硬體,掀起網通業「換機潮」。

業者說,「原本預期未來三、五年才會達成的網通換機量,最近瞬間爆發」,加上晶圓代工產能不足,網通晶片也開始大缺貨,成為繼電腦、手機之後,另一個鬧晶片缺貨的領域。

台灣最大網通品牌廠友訊董事長李中旺指出,近期網通晶片缺料非常嚴重,部分晶片交期甚至長達52周,業者得積極應變解決缺料問題。

網通業者觀察,現在關鍵元件「什麼都缺」,主晶片尤甚,博通交期長達50周,聯發科、瑞昱也要二、三十周以上,「現在缺料看不到盡頭,可說是史上最大缺貨潮」。

台灣網通主晶片供應商以聯發科、瑞昱為代表,成為此波缺貨最大受惠廠。聯發科近期手機晶片在主要對手高通出貨因三星德州廠停工而受阻下,大量非蘋訂單湧進,如今網通晶片拉貨動能也同步強勁。

聯發科不評論交貨情況及價格,強調在產能吃緊的情況下,會與晶圓代工廠緊密合作,希望業績穩健成長。

瑞昱是台灣最大網通晶片廠,產品線涵蓋乙太網路、交換器、WiFi、藍牙、音效解碼、電視等領域。面對全球網通晶片大缺貨,瑞昱表示,在產能有限的情況下,會按照需求的輕重緩急,持續優化產出,進行產銷協調。

網通晶片業者私下透露,目前產能的確無法滿足客戶全部需求,不同晶片的交期依照客戶、製程等不同而有所差異,平均而言確實有所拉長。

業者提到,現在可以交的貨,都是三、四個月前就向晶圓代工廠下的單,而客戶來要貨的數量,並無法全額供應,所以只能每個月先交一部分,其他的則再延到下個月或更久之後交貨,也就是交貨不夠,必須慢慢排隊的情況。

通路業者則說,現在缺貨問題無解,IC業者面對一筆訂單,基本上就是分段、分次交貨,讓大家都有一點貨,「吃不飽也餓不死」。

IC業者認為,疫情催動數位轉型加速,對半導體元件需求更旺盛,不只應用裝置數量成長,內含半導體零組件也增加,晶圓代工產能即使想要擴增,也無法一夕完成,造成現在供需失衡的情況。

 
智易、明泰「富爸爸」當靠山 搶料大戰有優勢
記者黃晶琳╱台北報導/經濟日報
網通晶片大缺貨,智易(3596)、明泰、啟□分別隸屬仁寶、佳世達、緯創等大型集團,在「富爸爸」協助下,較其他同業具備「供應鏈關係」及「經濟規模」,在這波搶料大戰中,更具有優勢。智易直言,近期零組件缺貨與漲價問題嚴重,母公司仁寶集團集體採購議價的幫助非常大。

仁寶、佳世達、緯創等大型集團布局網通領域多年。由於電子代工廠每年採購零組件總金額高達數百億、甚至千億元,供應鏈關係良好,也讓旗下網通廠在此波搶料大戰當中,取得相對優勢位置。

業界人士指出,在缺料之際,能獲得愈多的料源,就愈能取得先機,成為搶料的關鍵籌碼。網通廠商營運規模不比其他電子大廠,供應鏈關係靠平日建立,但關鍵時刻,擁有母集團靠山就更顯重要。

啟□母集團為緯創,智易則為仁寶,明泰則擁有大股東佳世達,在強而有力的「富爸爸」協助下,搶料會較其他同業順利。

此外,品牌廠友訊過去供應鏈高度依賴代工廠,且各事業群各有採購供應隊,友訊表示,去年開始積極積極掌握供應鏈,解決缺料問題,去年第3季成立策略採購中心,直接與關鍵供應商接觸,與主晶片廠商瑞昱、聯發科、高通、博通結盟,建立結盟關係,並攜手電源、天線、機殼等密切合作。

 
網通廠罕見現象...下單不能取消
記者黃晶琳╱台北報導/經濟日報
疫情推升遠距應用商機大開,帶動網通需求爆發,智邦(2345)、智易、中磊、正文、友訊受惠大,訂單最長看到2022年。業者透露,下游追貨力道又急又猛,面對缺料,網通廠漲價反映供需之外,更罕見告知客戶「下單就不能取消」,讓訂單都是「實買盤」,有效避開重複下單問題。

網通廠業績正逐步反映市場盛況,預料今年動能將延續。智邦去年獲利50.48億元、每股純益9.07元,同寫新猷,公司認為,今年訂單能見度優於去年。

智易去年營運爆發,全年歸屬母公司淨利17.14億元,每股純益8.36元,創新高,並優於前年的6.85元。智易看好,本季淡季不淡,上半年接單狀況明朗,可維持去年下半年高檔水準。

中磊看好,今年進入5G商轉元年,旗下WiFi 6無線設備、新世代光纖接取設備、DOCSIS 3.1 Cable產品、5G小型基地台、5G CPE、智慧物聯網等加值應用,將為整體營運再添動能,可望帶動營運創高。

正文、友訊也對今年營運持正向看法。疫情帶動居家辦公及遠距教學普及化,加上影音串流娛樂等遠距應用興起,使得消費者對於頻寬增加及硬體設備升級需求持續暢旺,網通廠商的電信客戶、品牌端客戶及雲端資料中心客戶看好長期需求,網通廠商觀察,現在為求供貨順暢,有客戶確定訂單已經下到2022年去了。

 
華碩手機事業轉盈...挑戰大
記者吳凱中╱台北報導/經濟日報
華碩(2357)今年板卡、筆電本業銷售暢旺,也讓至今仍虧損的智慧手機事業,堪稱華碩邁向全面獲利的「最後一塊拼圖」。

法人指出,智慧手機產業目前已和PC一樣進入成熟市場,在廠商大者恆大趨勢下,若未達全球市占率前五名、或總出貨量千萬支規模的手機廠,邁入營利難度甚高,華碩想要讓手機事業能達成損平、甚至獲利,仍有相當挑戰。

華碩不正面評論手機事業何時能轉盈,但共同執行長許先越強調,近期上市的電競手機ROG Phone 5不論從產品發表會線上觀影人數,或大陸京東商城的預購狀況,都相較前一代ROG Phone 3有明顯進步。

華碩今年3月按計劃推出ROG Phone 5,由於事前行銷、預熱到位,相比ROG Phone 3新品發表會觀影人數約100萬人,這次ROG Phone 5直接跳到850萬觀影人次。

此外,近期ROG Phone 5大陸京東商城預購,24小時預購量達到178萬支,而上週與週一的首發搶單數據,則比上一代有1.5倍的成長,目前通路商首批貨已完銷。

許先越表示,目前ROG Phone 5 市場反應良好,客戶對於新品效能、螢幕、電力與操控的評價都非常好。

 
華碩傳下半年推5G折疊機
記者吳凱中╱台北報導/經濟日報
華碩筆電、板卡產品出貨暢旺之際,傳出手機事業也有新動作,下半年將推ZenFone 8系列新機,不僅有一般款、mini款,更將首度推出折疊款,成為台灣第一家推出5G折疊手機的品牌廠。

非蘋陣營折疊手機布局較蘋果快,三星、華為、小米、OPPO、vivo等都有折疊手機問世,華碩搶搭此波「折疊風」,市場看好有助提升產品多元性,催出新一波買氣。

華碩先前已預告,今年手機策略將調整,引起市場關注。Google近期公布支援其AR平台ARCore裝置列表中,列出23款智慧手機,其中有11款尚未上市的新機中,赫然出現華碩ASUS ZenFone 8 Flip的名字。

由於「Flip」是近年在手機業泛指折疊機種,ZenFone 8 Flip的名字出現,也讓市場猜測,華碩正規劃推出折疊手機。

供應鏈透露,華碩今年下半年將推出ZenFone 8系列,仍定位為旗艦手機,據目前市場流出的消息指出,預計將有搭載6.67 吋螢幕的ZenFone 8,及5.9 吋的mini版本,兩款機種都具備OLED螢幕,處理器採用高通「驍龍888」5G旗艦晶片,並配備6,400萬畫素主相機。

華碩目前手機產品線包含ZenFone系列,以及針對電競玩家的ROG Phone系列。華碩共同執行長許先越先前在法說上預告,華碩與高通緊密合作,ZenFone系列規劃將調整,預期今年將有較好的成績。

目前折疊手機是非蘋陣營主場,在三星、華為領頭下,已推出兩到三個世代產品,小米更傳出今年要一口氣推出三款折疊機,OPPO、vivo折疊機下半年也可望問世。

 
國巨主力產品 全面漲價
記者李孟珊╱台北報導/經濟日報
供應鏈傳出,國巨(2327)旗下聚合物鉭電容4月起歐美客戶合約價調升10%至20%。國巨先前已針對積層陶瓷電容(MLCC)、二氧化錳鉭電容、晶片電阻漲價,此次聚合物鉭電容也加入漲價行列,意味國巨所有主力產品線全面調漲。

國巨不評論產品報價走勢。法人指出,鉭電容毛利率高於其他產品,此波漲價將有助國巨獲利顯著提升,看好併購效益發酵後的「新國巨」高階產品比重逐步提升,今年獲利有望優於市場預期。

法人分析,國巨目前主要產品當中,營收占比最高的是MLCC,此次漲價的鉭電容營收占比約24%,當中的二成是二氧化錳鉭電容,其餘為聚合物鉭電容,分別影響國巨營收約近5%和兩成左右,鉭電容毛利高於一般MLCC與晶片電阻,此次鉭電容漲價,對挹注國巨營運的效益更大。

外資指出,受惠於新世代GPU推出、蘋果MacBook與特斯拉電動車需求健康,以及企業固態硬碟(SSD)滲透率提升,均使得鉭電容採用率愈來愈高,供應吃緊狀況更顯著,國巨已在今年1月底宣布調漲二氧化錳鉭電容報價,漲幅達兩成以上。

 
全新接單暢旺 資本支出擴增十倍
記者陳昱翔/台北即時報導/經濟日報
砷化鎵磊晶廠全新(2455)受惠5G與WiFi 6需求擴大,今年資本支出擬從去年的9,000萬元,一口氣擴增為5至10億元,藉此大舉採購MOVCD設備;全新董事長陳建良指出,公司今年業績目標是「月月增、季季增、年年增」,對後市展望持樂觀態度。

陳建良表示,5G PA所需要用到的晶圓面積比4G PA多出20至60%,因此對磊晶的用量需求特別高,有助於全新出貨暢旺,加上WiFi 6今年市場滲透率會快速擴大,兩項業務帶動公司產能嫁動率大幅提升,訂單能見度比往年更高。

陳建良認為,全新歷經多年練兵後,目前磊晶技術、產能都已是亞洲第一,並且有足夠的實力挑戰國際競爭對手,現階段客戶數也不斷增加,未來擴產完成後,市場競爭力將進一步升級。

全新去年度營收26.45億元,年增4.5%,稅後純益5.33億元,年增3.6%,每股純益2.88元,創歷史新高;其中,第4季營收7.57億元,季增17.5%,並與去年同期持平,稅後純益1.46億元,季增29.2%、年增15.8%,每股純益0.79元。

回顧去年業績表現,陳建良指出,雖然去年在新冠肺炎疫情肆虐下,全球經濟陷入動盪不安,但卻也創造出不少機會,而公司在全體經營團隊努力下,也繳出令人滿意的成績單,從現階段手上訂單估算,有信心今年業績還會持續攀峰。

展望未來,陳建良表示,今年5G與WiFi 6的需求較去年有過之而無不及,需求幾乎可以說是「源源不絕」,預料未來幾年也會是如此,因此公司必須提早佈局新產能,期盼藉此滿足市場需求。

全新目前鎖定5G手機、WiFi 6、ToF(飛時測距)等市場商機,預期相關應用以及市場需求將大幅提升,有助於砷化鎵、磊晶需求大增。因應商機來臨,全新今年積極調整產能,部分測試機台已轉為量產機台,而新機台預計今年底裝機完成,後年開始投入量產。

 
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